本文转自：新华日报
本报讯 （吴晓倩 李丽） 6月30日，南京市举行重大产业项目推进活动，位于浦口经开区的芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。
据了解，芯德科技人工智能先进封测基地项目总投资55亿元，总用地面积约98167.51平方米，是政企共筑“南京芯片之城”的里程碑之作。其中项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家成长于南京本地的高科技企业，专注于半导体集成电路封装和测试业务，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，目前封测技术开发及服务位居国内前列。
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